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1769500000 Bornes para circuito impreso, 5.08 mm, Número de polos: 10, LM2H 5.08/10/90 3.5SN BK BX

LM2H 5.08/10/90 3.5SN BK BX
Contenido: 50 pzas

Bornes para circuito impreso, 5.08 mm, Número de polos: 10, 90°, Longitud del terminal de soldadura (l): 3.5 mm, estañado, negro, Conexión brida-tornillo, Sección de embornado, máx. : 2.5 mm², Caja

Tipo LM2H 5.08/10/90 3.5SN BK BX
Código 1769500000
Versión Bornes para circuito impreso, 5.08 mm, Número de polos: 10, 90°, Longitud del terminal de soldadura (l): 3.5 mm, estañado, negro, Conexión brida-tornillo, Sección de embornado, máx. : 2.5 mm², Caja
GTIN (EAN) 4032248116560
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1769500000

Datos generales para pedido

Tipo LM2H 5.08/10/90 3.5SN BK BX
Código 1769500000
Versión Bornes para circuito impreso, 5.08 mm, Número de polos: 10, 90°, Longitud del terminal de soldadura (l): 3.5 mm, estañado, negro, Conexión brida-tornillo, Sección de embornado, máx. : 2.5 mm², Caja
GTIN (EAN) 4032248116560

Dimensiones y pesos

Anchura 28,94 
Anchura (pulgadas) 1,139 inch
Altura 40,1 mm
Altura (pulgadas) 1,579 inch
Altura construcción baja 36,6 mm
Profundidad 22,8 mm
Profundidad (pulgadas) 0,898 inch
Peso neto 22,54 g

Datos del material

Materiales aislantes Wemid (PA)
Color negro
Carta de colores (similar) RAL 9011
Grupo de materiales aislantes I
Índice de resistencia al encaminamiento eléctrico (CTI) ≥ 600
Resistencia de aislamiento ≥ 108 Ω
Grado inflamabilidad según UL 94 V-0
GWIT 960 °C
GWFI 960 °C
Material de contacto Aleación de cobre
Superficie de contacto estañado
Revestimiento 1-3 μm Ni, 4-6 μm SN
Tipo de estañado mate
Estructura de capas de la conexión por soldadura 1...3 µm Ni / 4...6 µm Sn mate
Temperatura de almacenamiento, min. -25 °C
Temperatura de almacenamiento, max. 50 °C
humedad relativa máx. de almacenamiento 70 %
Temperatura de servicio, min. -50 °C
Temperatura de servicio, max. 120 °C
Gama de temperatura, montaje, min. -25 °C
Gama de temperatura, montaje, max. 120 °C
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